錫絲 / 水洗錫絲 Solder Wire / 錫球 Solder Ball

 

 

錫絲 / 水洗錫絲 Solder Wire

合金組成與線徑

Sn63/Pb37

Description 產品特性

快速銲接、透明低殘留、熱性能穩定、氣味低

Diameter線徑(mm

0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.8, 2.0

Flux Content (wt%)

1.5%2.2%

Ø         其他特殊規格亦可提供

 

 

 

 

錫球 Solder Ball

合金組成與球徑

Sn63/Pb37

Description 產品特性

BGACSP使用

Diameter球徑(mm

0.3

0.4/0.45

0.5/0.55

0.6

0.76

Packing 包裝 (jar)

125k/500k

250k/500k

125k/250k

100k/250k

250k

Ø         其他特殊規格亦可提供